ALLEGRO SPB 16.3

معرفی Allegro SPB 16.3

نسخه‌ی 16.3 از مجموعه‌ی Allegro SPB (Silicon-Package-Board) متعلق به Cadence، حدود سال ۲۰۰۹ عرضه شد و هدف آن بهبود کارایی، امکانات طراحی و راحتی استفاده برای مهندسین PCB بوده است. این نسخه گامی دیگر در بهبود قابلیت‌هایی است که در SPB 16.2 ارائه شده بود، با تمرکز بر بهبود رابط کاربری، توانایی‌های طراحی سریع‌تر و کنترل دقیق‌تر بر محدودیت‌ها.

ویژگی‌ها و امکانات برجسته در نسخه 16.3

برخی از ویژگی‌ها و تغییرات مهم که با انتشار SPB 16.3 معرفی شدند:

1. بهبود نمایش فونت و پشتیبانی کامل‌تر از فونت‌ها
   نسخه 16.3 قابلیت‌های بهتری در پشتیبانی از ابزارهای فونت و نمایش متن‌ها در شماتیک و PCB ارائه کرده است.

2. افزایش توانایی در Alignment & Distribution
   کنترل‌های بیشتری برای قرار دادن دقیق قطعات و توزیع آن‌ها به صورت یکنواخت در برد فراهم شده است.

3. نقاط Anchor برای کشیدن wires (Anchor Point wire stretch)
   امکان تنظیم نقطه‌ی لنگر برای کشیدن خطوط سیمی، که کمک می‌کند اتصال‌ها با انعطاف بیشتر و دقیق‌تر تعریف شوند. 

4. پشتیبانی فونت در PCB Librarian
   امکان استفاده از فونت‌های متفاوت و نمایش بهتر متون در کتابخانه قطعات PCB.

5. Constraint Manager بهبود یافته

   • مدیریت مدل‌های SI (Signal Integrity)

   • امکان تغییر نام Differential Pair ها (Diff Pair Renaming) 

   • افزودن خصوصیات جدید برای محدودیت‌ها (New Properties) 

6. پشتیبانی از “Wire Bond Updates” در بخش Package Design & System in Package

7. ADRC Integration with CM
   Integration بین ADRC (احتمالاً ابزار مرتبط با routing یا کنترل طراحی) و مدیریت محدودیت‌ها (Constraint Manager) برای بهبود هماهنگی بین بخش‌های مختلف طراحی. 

8. “Super Smooth”
   این حالت احتمالاً بهبودهایی در الگوریتم‌ها یا هندل کردن گرافیک و نمایش خطوط و منحنی‌ها دارد تا ترسیمات ظریف‌تر و با کیفیت‌تر باشند. 

مزایا برای کاربر و صنایع

• بهبود دقت طراحی: با امکاناتی مثل Diff Pair Renaming و ویژگی‌های جدید در Constraint Manager، خطاهای سیگنال و سازگاری باس‌های سرعت بالا کاهش می‌یابد.

• افزایش سرعت طراحی و کارایی: امکانات align/distribute جدید، نقاط anchor و توزیع قطعات باعث صرفه‌جویی در زمان و تلاش طراحی می‌شود.

• تجربه‌ی کاربری بهتری دارد: نمایش بهتر فونت‌ها، روان‌تر بودن روند طراحی و امکان کنترل بر ویژگی‌های ظاهری.

• مناسب برای محیط‌های حرفه‌ای و صنعتی که نیاز به طراحی دقیق، مستندات دقیق و تولید قابل اعتماد دارند.                     

  📌 لیست مکان قطعات به طور خلاصه

  1. Top Layer (لایه بالایی) – جای اصلی قطعات SMD، آی‌سی‌ها، کانکتورهای مهم.

  2. Bottom Layer (لایه پایینی) – قطعات SMD مکمل، مقاومت/خازن کوچک، و اجزای فرعی.

  3. Inner Layers (لایه‌های داخلی) – عموماً برای مسیریابی (routing) و پلن‌ها (Power/Ground)، نه برای قطعه‌گذاری.

  4. Edge / Board Outline (حاشیه برد) – کانکتورها (USB, RJ45, HDMI, Power Jack) و کلیدها که باید دسترسی بیرونی داشته باشند.

  5. Near High-Speed ICs (نزدیک آی‌سی‌های پرسرعت) – خازن‌های بای‌پس و دی‌کاپلینگ دقیقاً کنار پین‌های تغذیه.

  6. Around CPU/FPGA – کریستال‌ها و اسیلاتورها نزدیک ورودی کلاک.

  7. Mechanical Areas (ناحیه مکانیکی) – سوراخ‌های نصب (Mounting Holes)، استندآف‌ها، هیت‌سینک‌ها.

  8. Test Point Zones (مکان نقاط تست) – معمولاً گوشه‌ها یا لبه‌های برد برای دسترسی آسان پروب.