ALLEGRO SPB 16.2

معرفی Allegro SPB 16.2

نسخه‌ی 16.2 از مجموعه‌ی SPB شرکت Cadence یکی از نسخه‌های مهم در خانواده Allegro است که با تمرکز بر قابلیت‌های پیشرفته PCB، مخصوصاً برای طراحی بردهای با تراکم بالا (HDI) منتشر شده است. این نسخه بهبودهایی را نسبت به نسخه‌های قبلی در امکانات Constraint-Driven، کارایی بیشتر در طراحی تفاضلی (Differential Pairs)، و تجربه کاری بهتر طراحان به ارمغان آورده است.

ویژگی‌ها و قابلیت‌های کلیدی در نسخه 16.2

بر اساس گزارشات رسمی Cadence و بلاگ‌های فنی نسخه‌های Allegro، این قابلیت‌ها از مهم‌ترین نوآوری‌های 16.2 محسوب می‌شوند:

1. جریان طراحی Constraint-Driven برای HDI (Constraint Driven HDI PCB Design Flow)
   این امکان اجازه می‌دهد تا در طراحی‌های Build-Up و بردهای با تراکم بالا (HDI) محدودیت‌ها و قوانین طراحی را به صورت سختگیرانه (constraint-driven) اعمال کنی، به خصوص وقتی با تکنولوژی‌هایی مثل vias کور یا دفن‌ شده (blind/buried vias) یا BGA با گام‌پین خیلی پایین (pin-pitch) کار می‌کنی. 

2. پشتیبانی پیشرفته‌تر از Differential Pair

   • Differential Pair Regions: تعیین منطقه‌هایی (Regions) برای عرض خط و فاصله بین دو مسیر تفاضلی (line/gap) روی هر لایه به صورت پویا. این کمک می‌کند تا برای BGA breakouts و طراحی‌های rigid-flex یا بردهایی که نیاز به تغییر line/gap دارند، انعطاف بیشتری داشته باشی. 

   • Diff Pair Swap: امکان تعویض پین‌های مسیر تفاضلی به همراه پیش‌نمایش نتیجه‌ی تعویض قبل از تأیید نهایی. 

3. Fillet دینامیک (Dynamic Fillets)
   امکان ایجاد و به‌روزرسانی Fillet ها به‌صورت تعاملی (interactive) روی پین‌ها، vias و نقاط اتصال T شکل، بدون نیاز به مراحل اضافه و دستی زیاد. همچنین Fillet ها دیگر صرفاً خطوط نیستند بلکه به صورت شکل (shape) در نظر گرفته می‌شوند تا در بررسی قوانین طراحی (DRC) مشکلی ایجاد نکنند. 

4. حالت‌های جدید جانمایی (Placement)

   • Placement Application Mode: روشی برای کنترل و بهبود نحوه جاگذاری قطعات روی برد با دقت بیشتر، مخصوصاً زمانی که قطعات زیادی داری یا چیدمان باید بهینه باشد. 

   • Placement Replication: تکرار چیدمان قطعات مشابه یا بخش‌هایی که ساختار یکسان دارند، برای تسریع طراحی. Component Alignment: امکان مرتب‌سازی و هم‌ترازی قطعات به‌صورت هوشمند، کمک به نظم بیشتر و طراحی تمیزتر. 

5. رنگ‌گذاری بر اساس المان‌های شبکه‌ای (Net Element-based Coloring)
   امکان رنگ‌دهی مسیرها و المان‌ها بر اساس وابستگی به نت‌ها، برای تسهیل در تشخیص مسیرها، خطاها و پیچیدگی‌های طراحی.

6. تقسیم طراحی بر اساس لایه‌ها (Layer-Based Design Partitioning)
   امکان بخش‌بندی یا پارتیشن کردن طراحی بر اساس لایه‌ها برای سازماندهی بهتر طراحی، مدیریت بهتر لایه‌ها، مخصوصاً در پروژه‌های بزرگ یا چندلایه. 

مزایا و نقاط قوت

• قابلیت طراحی بردهای پیچیده HDI: برای بردهایی با BGA با پین زیاد یا پین‌هایی با فاصله کم، یا وقتی نیاز است از vias دفن‌شده یا کور استفاده شود، این نسخه کمک زیادی می‌کند.

• بیشتر کنترل روی قوانین طراحی: constraint driven بودن باعث کاهش خطاها در تولید PCB و مشکلات پس از آن می‌شود.

• بهبود کارایی و رابط کاربری: امکاناتی مثل Alignment و Replication کمک می‌کند روند طراحی سریع‌تر و با خطای کمتر انجام شود.

• امکانات Differential Pair قوی‌تر: مهم برای طراحی‌هایی که حساس به زمان تاخیر، امپدانس و کیفیت سیگنال هستند (مانند ارتباطات سریع، حافظه‌ها، رابط‌های استاندارد).  

  📌 دسته‌بندی قطعات اصلی

  1. مقاومت‌ها (Resistors) – SMD (0603, 0805, 1206) و محوری (Axial).

  2. خازن‌ها (Capacitors) – سرامیکی، الکترولیتی، SMD و Through-hole.

  3. سلف‌ها (Inductors) – SMD و سیم‌پیچ‌های TH.

  4. دیودها و LED – دیود معمولی، زنر، شاتکی، LED تک‌رنگ و RGB