ALLEGRO SPB 16.5

معرفی Allegro SPB 16.5

نسخه‌ی 16.5 از خانواده SPB شرکت Cadence حدود سال ۲۰۱۱ عرضه شد. هدف اصلی این نسخه ارتقاء قابلیت‌ها برای طراحی بردهای پیچیده‌تر با نیازهای پیشرفته‌تر است؛ مخصوصاً در زمینه‌ی تحلیل شبکه تغذیه، کوچک‌سازی پیچیده PCB، پشتیبانی بهتر برای حافظه‌های DDR3، و بهبود کار با تیم طراحی (team-design). 

ویژگی‌ها و قابلیت‌های برجسته در نسخه 16.5

در این نسخه، تعدادی بهبود و افزوده شدن ویژگی‌های جدید گزارش شده‌اند:

1. قابلیت‌های پیشرفته کوچک‌سازی (Advanced Miniaturization Capabilities)
   طراحی فوت‌پرینت‌ها و فاصله‌ها بهینه‌تر شده است تا بتوان بردهایی با تراکم بالا ساخت.

2. تحلیل شبکه تغذیه داخلی (Integrated Power Delivery Network Analysis / PDN Analysis)
   امکان تجزیه و تحلیل دقیق‌تر شبکه تغذیه برای اطمینان از توزیع مناسب توان (Power Integrity) در برد، به ویژه در پروژه‌های با جریان بالا و نیازهای حساس.

3. کیت طراحی DDR3 (DDR3 Design-in Kit)
   ابزارها و الگوهایی برای کمک به طراحی حافظه با استاندارد DDR3 ارائه شده‌اند تا چالش‌های مرتبط با سرعت، امپدانس و نویز کمتر بشوند.

4. ویژگی‌های بهبود در ابعاد طراحی (Associative Dimensioning Enhancements)
   وقتی که ابعاد (dimensions) بین المان-هایی که از دیتابیس طراحی استفاده می‌کنند تعریف می‌شود، این ابعاد به المان‌ها متصل‌اند، پس اگر المانی حرکت کند، ابعاد وابسته آن اتوماتیک تصحیح می‌شود.

5. پشتیبانی بهتر برای طراحی تیمی (Flexible Team-Design Enablement)
   امکاناتی برای همکاری بین طراحان، اشتراک فایل‌ها، کار همزمان یا بخش‌بندی کار طراحی برای تیم‌ها.

6. بهبود در Co-Design
   ابزارهای تعامل بین طراحی بسته (package), برد، سیستم (chip-package-board co-design) محکم‌تر شده است. یعنی هماهنگی بین قسمت‌های مختلف طراحی سخت‌افزاری بهتر شده تا مشکلات زمان تولید کاهش پیدا کند.

مزایا و نقاط قوت

• توانمندی بیشتر در طراحی بردهای با تراکم بالا: مخصوصاً برای پروژه‌هایی که فاصله بین خطوط کوچک است، تعداد لایه‌ها زیاد است یا BGA و حافظه‌های DDR3 استفاده می‌شود.

• پایداری توانایی تغذیه و کیفیت سیگنال بهتر با امکان تحلیل شبکه تغذیه و بررسی PI/PDN داخلی.

• ابزار کمک برای طراحی دقیق‌تر (مثل kitهای آماده DDR3 و ابعاد متصل) که زمان طراحی و آزمون را کاهش می‌دهند.

• ارتباط بهتر بین بخش‌های مختلف طراحی سخت‌افزاری (بسته، برد، و تراشه) که باعث می‌شود از ابتدا طراحی با هم‌خوانی بیشتر انجام شود و تغییرات ناگهانی کمتر پیش بیاید.               

  📌 مکان قطعات (Placement Summary)

  1. Top Layer (لایه بالایی) → قطعات اصلی مثل آی‌سی‌ها، کانکتورها، قطعات SMD حیاتی.

  2. Bottom Layer (لایه پایینی) → قطعات فرعی مثل مقاومت و خازن‌های کوچک SMD، دیودهای کم‌اهمیت.

  3. Edge / Board Outline (حاشیه برد) → کانکتورها، پورت‌ها (USB, HDMI, RJ45) و کلیدهایی که باید دسترسی بیرونی داشته باشند.

  4. Near Power Pins (نزدیک پایه‌های تغذیه ICها) → خازن‌های دی‌کاپلینگ و بای‌پس.

  5. Near Clock Sources (کنار کریستال و اسیلاتور) → نزدیک پردازنده یا کنترلر مربوطه.

  6. High-Speed Areas (مسیرهای پرسرعت) → قطعات تطبیق امپدانس، ترمینیشن‌ها.

  7. Mechanical Areas (ناحیه مکانیکی) → سوراخ‌های نصب (Mounting Holes)، استندآف‌ها، هیت‌سینک.

  8. Test Point Zones (نقاط تست) → معمولاً کنار لبه‌ها برای دسترسی راحت پروب.

  9. Connector Grouping (گروه کانکتورها) → دسته‌بندی مرتب هدرها و سوکت‌ها برای کابل‌کشی ساده‌تر.

  10. Keep-Out Zones (ناحیه ممنوعه) → مناطق رزرو‌شده برای پیچ یا ایزولاسیون که نباید قطعه‌گذاری بشود.